انتشار چیپست X670 توسط شرکت ثالث و آینده ی سوکت AMD AM4

طبق برنامه ریزی های انجام شده و نقشه راه کمپانی AMD برای توسعه پردازنده های سوکت AM4 سری 4000 و مادربرد های سری 600 نشان میدهد که آغاز فرآیند انتشار سری 4000 در سال 2020 آغاز خواهد شد .

در حال حاضر چیپست AMD X570 به صورت داخلی توسط AMD تولید می شود و چیپست های قبلی سری 300 و 400 توسط شرکت های ثالث تولید می شود و به نظر می رسد اگر جانشین X570 که ادعا شده “X670” نام دارد منتشر شود مجددا توسط یک شرکت ثالث توسعه پیدا خواهد کرد.

چیپست سری AMD 600 قرار است همچون سری 300 و 400 توسط یک شرکت ثالث توسعه پیدا کند.

براساس گزارشی که از MyDrivers منتشر شده است ، چیپست AMD X670 نیز همچون چیپست های سری 300 و 400 توسط ASMedia منتشر می شوند و شایعات دیگر این احتمال را به وجود میاورد که چیپست B550 توسط ASMedia گسترش پیدا خواهد کرد.

چیپست X670 در راستای افزایش راندمان و کنترل حرارت منتشر خواهد شد.

X670 که دیگر معلوم است به طور حتم جانشین X570 خواهد بود ممکن است توسط کمپانی ثالثی مانند ASMedia یا نهاد دیگری ساخته شود.در X670 هر دو باس چیپست و خطوط کلی PCIe 4.0 خواهند بود. در حال حاضر ، تراشه های X570 به طور قابل توجهی گرمتر از نسل قبلی خود شناخته شده اند ، اگرچه به نظر می رسد مقداری گرمای اضافی هزینه ای هست که AMD برای اتصال سریع PCIe 4.0 دارد پرداخت میکند. X670 ممکن است این امر را تغییر دهد و این احتمال وجود دارد که هدف اصلی X670 کاهش میزان گرمای ناشی از چیپست و بازگشت به محلول های خنک کننده چیپست ارزان قیمت و بدون فن باشد.

قبلی «
بعدی »

پاسخی بگذارید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

اخبار

تصادفی

جهان